力成Q1 EPS 2.52元 毛利率27.5% 與上季持平

DRAM封測廠力成(6239-TW)今(29)日公布第 1 季財報，第 1 季稅後獲利達17.7億元，較上一季小幅增加5.5%，較去年同期增加114.9%，毛利率27.5%，與上季持平，每股稅後獲利為2.52元。

力成第 1 季合併營收達86.4億元，較上季微幅衰退1.1%，比原來法說預期還佳，較去年同期也增加43.8%，毛利率為27.5%，維持與上季相同水準，營益率為4.4%，較上一季小幅下滑0.2個百分點，稅後淨利為17.7億元，每股稅後盈餘2.52元。

展望第 2 季，由於半導體景氣樂觀，DRAM更是全面展開復甦力道，不過受第 1 季營收基期偏高影響，董事長蔡篤恭保守預估第 2 季營收將持續向上攀升，全年營收年增 2 成。

其中值得注意的是第 1 季資產負債表，總經理廖忠機表示，目前力成現金水位高達100億元以上，公司負債比低於40%，是近幾年最佳水準。

至於第 1 季各產線比重，封裝佔營收比重為65%，測試佔35%，與上季維持相同情況，至於各產品，DRAM佔比達74%，較上季77%微幅下滑 3 個百分點，Flash佔比則大幅提升為25%，較上一季增加 3 個百分點，蔡篤恭補充，DRAM下滑並非該產品的營收下滑，而是因為Flash成長幅度較大，壓縮了DRAM佔整體營收的比重。

另外，本次法說會，力成為向外界證明其擴展至非記憶體的能力，特別首次揭露各封裝技術佔營收比重，已使外界了解目前進展，其中BGA封裝佔了68%，較上季71%小幅減少 3 個百分點，TSOP佔11%，較上季10%減少 1 個百分點，外界最關注的MCP、QFN與SIP封裝則各佔 9 %、 1 %與11%，其中MCP小幅減少 1 個百分點，SIP封裝則增加 3 個百分點。