矽品林文伯：明年上半年僅剩15%機台純金打線

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財報，第 3 季EPS為0.48元，累計前 3 季EPS為1.44元；而針對市場最關注的銅製程比重狀況，董事長林文伯表示，第 3 季銅製程占整體集團打線營收比重已達約10%之高，其中台灣區占台灣打線營收占比約8.6%，蘇州廠則占當地打線營收占比約34%，未來這個比例皆將持續攀升。

林文伯表示，目前矽品已有40個客戶進行銅製程量產階段，第 4 季將持續增加，他表示，隨著金價持續攀升的帶動，客戶轉換的進度也將加快，目前客戶新的產品幾乎會導入銅製程，舊的產品若生命循環周期較長也會逐步轉換。

林文伯強調，整體的比重看起來並沒有太低，而且轉換的動能主要皆來自於客戶的需求，預期明年第 2 季底前矽品新的打線機台就會建置完成，預估整體打線機中約85%可進行金、銅製程，其餘15%則維持純金打線製程。

矽品也公布第 3 季財報；第 3 季合併營收為163.03億元，較第 2 季衰退0.5%，毛利率為14.2%，較第 2 季的16.9%減少了2.7個百分點，稅後淨利為14.9億元，也較第 2 季衰退了1.3%，EPS為0.48元；累計1-3季合併營收為483.7億元，較去年同期成長了15.8%，毛利率為15.7%，較去年同期的19%減少了3.3個百分點，稅後淨利為45.1億元，較去年同期微增0.6%，EPS為1.44元。

至於第 3 季銷售地區沒有明顯改變，亞洲區受到主要手機大客戶需求走緩，營收占比達37%，較第 2 季的40%下滑，歐洲與北美營收占比則上揚，分別為 6 %與55%，日本則持平，占比為 2 %。

以產品應用別來看，矽品第 3 季通訊產品與記憶體皆維持成長趨勢，營收占比分別為51%、14%，而消費性產品則持平，營收占比為20%，電腦相關晶片則明顯下滑，營收占比為15%，較第 2 季17%減少了 2 個百分點。