6月北美半導體設備製造商BB值為1.19

SEMI公布2010年6月之BB值。首先上修5月訂單，由原先的14.83億 上修2.83% 至15.25億；上修5月出貨，由原先的13.19億 上修1.97%% 至13.45億。

6月訂單金額則為16.85億美元，月增額1.60億；出貨金額為14.2億美元，月增額0.77億， book-to-bill ratio為1.19，略高於前月的1.13。BB值已經連續12個月高於1.0，全球設備資本支出仍持續成長。而且5月上修值及6月的訂單狀況，訂單的月增量持續強於出貨增量，這是需求旺盛的結果，全球半導體資本支出持續向好。

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