國聯證券：維持通富微電推薦評級

國聯證券認為，通富微電募投項目均為中高端產品,提升公司綜合毛利率。公司在集成電路封裝測試行業內技術和規模都居前,在先進封裝技術SIP(系統級封裝)和WLP(晶圓級封裝)上居國內龍頭地位,且是國內唯一有能力承接德州儀器和意法半導體IGBT封測訂單的廠商。維持推薦評級。

國聯證券11月19日研究報告中指出，募投項目均為中高端產品,提升通富微電(002156)綜合毛利率。公司募投項目中的封裝技術如 BGA/LGA,BUMP 和NEW-WLP等均為高端封裝形態產品,填補了國內該領域如3G手機,上網本等集成電路封裝測試的空白,另有銅線,鋁線技術(替代金線)應用產品,投產后將提高公司綜合毛利率約2個百分點。國內封測龍頭,將受益"十二五"集成電路政策支持。公司在集成電路封裝測試行業內技術和規模都居前,在先進封裝技術SIP(系統級封裝)和WLP(晶圓級封裝)上居國內龍頭地位,且是國內唯一有能力承接德州儀器和意法半導體IGBT封測訂單的廠商。公司將有望在"十二五"規劃中承接SIP,WLP和IGBT等封裝技術的專項。維持"推薦"評級。合理價格區間為25.7-29.4元。我們預計公司2010-2012年收入分別為17.1億元,23.8億元和30.9億元,同比增長分別為37.9%,39.3%和29.9%,凈利潤同比增長分別為172.4%,81.7%和29.6%,EPS分別為0.40元,0.73元和0.95元(攤薄后),維持"推薦"評級,給予35-40倍市盈率,合理價格區間為25.7-29.4元。

(何瑩 編輯)

免責聲明：本文所載資料僅供參考，并不構成投資建議，世華財訊對該資料或使用該資料所導致的結果概不承擔任何責任。若資料與原文有異，概以原文為準。
世華財訊資訊中心：editor@shihua.com.cn 電話：010-58022299轉235