弘塑科技去年12月業績成長47倍 最快今年上半年上櫃

以自有品牌製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技（3131-TW），在上游業者資本資出不斷增加，以及全自動光罩清洗機等新機台順利出貨帶動下，2009年12月業績持續維持高檔水位，達3713萬元，較2008年大幅成長47倍，表現搶眼，累計2009年1-12月營收4.22億元，成長15.01%。公司目前送件申請上櫃，預計最快今年上半年掛牌交易。

弘塑82年成立，公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備占營收63.13％，單晶片旋轉機台29.58％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成趨勢。

目前公司主要供應如矽品、台積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩懋等客戶。目前佔國內蝕刻及清洗設備產值一半，半導體封裝清洗及蝕刻濕製程更達100% 市佔率。弘塑89年開始研發12吋設備，更取代了國外 SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國際大廠，成為矽品、台積電、日月光等大廠設備採購首選。

過去弘塑憑創新的研發，成功開發出第一台8吋單晶圓濕式旋轉清洗設備、第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設備、銅電鍍機台、鎳電鍍機台、化鍍機台等。弘塑目前現有一座耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，大幅提昇競爭優勢。　　　

弘塑在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，維持成長動能。 　　　

弘塑除了致力於持續成為半導體蝕刻及清洗設備領導製造商，並擴大國內半導體業濕製程設備的佔有率外，更開發前段濕製程設備，積極佈署大陸市場的業務及投入 TFT-LCD光電產業、微機電產業的市場拓展。隨著半導體景氣逐步復甦，加上佈局大陸市場及光電、微機電產業開花結果，未來業績可持續再創新高。