弘塑1-11月營收年增1.3倍 全年將賺一個股本 明年Q1上櫃

以自有品牌製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技(3131-TW)，取得證期局上櫃核准函，預計最快2011年第一季掛牌交易。弘塑1-11月業績隨著大陸市場開花結果，加上客戶需求持續增加，帶動公司接單依舊暢旺，營收8.98億元，較去年同期大幅成長133.36%，法人表示，弘塑前3季繳出稅後淨利1.,49億元，每股稅後純益達7.47元歷史新高記錄，在前段濕製程設備，及晶圓級封裝清洗設備以及切入TFT-LCD光電產業、太陽能及微機電產業，帶動全年業績倍數成長，推估全年全年營收將超過10億元，每股稅後純益將賺一個股本。

弘塑成立於1993年，公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備占營收55％，單晶片旋轉機台35％、化學品調配供應系統佔有6％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成趨勢。

目前弘塑提供的商品服務包括酸槽設備(Wet Station)、化學品調配供應系統 (Chemical Supply System)、單晶片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台以及半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件之代理及買賣業務。主要生產半導體蝕刻及清洗設備，客戶包含國內半導體、封測製造業者，如：台積電、聯電、茂矽、日月光、矽品、悠立、穩懋、中緯、華晶上華等。

弘塑在矽品(2311-TW)、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，增加成長動能。