高通否認驍龍820發熱 相關終端明年一季度上市

新浪科技訊 10月29日下午消息，針對部分媒體關於驍龍820依舊發熱等報導，高通官方發表聲明予以否認。高通表示，近期部分媒體報導中關於驍龍820性能的傳聞是不實消息。

此前據韓國媒體的消息，驍龍820使用三星14nm LPP第二版工藝，性能優於三星Exynos 7420和蘋果A9所用的第一版14nm LPE，但是功耗也相對更高，而且目前良品率不足。

高通指出，驍龍820處理器所有的IP模組均實現了提升和增強，並將採用第二代14納米製程工藝製造。驍龍820達到了全部設計指標，並滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規格的要求。

高通方面表示，搭載驍龍820處理器的終端將於2016年一季度面市。(晨暉)