鍾黎融分析師
◆盤勢分析
今日台股下跌67點成交量為838億，昨天提到大盤在量能未成為多頭排列的情況下，指數衝高都不宜追價，大盤量價背離的情形多會伴隨拉回的風險，而今天就受到國際股市下跌的影響，指數如預測的作出壓回的動作，此外今日電子權值股表現相對弱勢，導致整體成交量萎縮，但特別留意的一點，在指數壓回整理的同時，由於五日均和十日均量正處於扣抵低值的部分，因此造成今天的五日均量和十日均量形成黃金交?，就表示後續只要大盤能夠出量，就能延續上漲的力道，而關鍵就在於領漲的主流族群，由那個類股成為主流，整體成交量才會放大，這個問題就留給各位，另外在今天指數下跌的過程中，盤中出現拉抬金融股及部分傳產權值股的跡象，顯示有特定人刻意要將指數控制在7500點之上，為的是什麼也一併讓大家去想想，但總歸一句，指數在半年線之下依然是買點的看法不變，在整理格局中切記買黑不追紅的操作原則；先前和各位談到玻纖布為印刷電路板(PCB)的上游原料之一，另外銅箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)亦是製造印刷電路板的主要基礎材料，它是將基材放置於高溫高壓下，於單面或雙面加上銅箔積壓而成的，而銅箔是作為電子零件間的線路連接導體(由下游印刷電路板廠商依設計將銅箔蝕刻後，形成所需之印刷電路)，基材則作為電子零件間的絕緣和供作支架用，因此銅箔基板的構成原料有1.基材：以紙或玻璃纖維布等材料組成2.銅箔：電解銅箔、輾壓銅箔3.黏著劑：常用的樹脂有環氧樹脂、酚醛樹脂、聚脂樹脂及三聚氰醯胺樹脂，銅箔基板依印刷電路板的應用方式，大致上可分為單層板、雙層板及多層板(4-8層)等種類，其中多層板由於隨著電子產品的多功能化、小型化發展，印刷電路板上需要負擔更多的功能，使得需求大幅增加，是銅箔基板種類之中產值最高、發展速度最快的一種，此外近期銅價持續上漲，大量使用到銅原料的銅箔基板報價亦可望跟著提升．(
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