滬電股份(002463):領跑高端PCB,產能拓展提高核心競爭力

滬士電子股份有限公司是一家長期專注于各類印制電路板的生產、銷售及相關售后服務的技術性公司。經營范圍包括生產單、雙面及多層電路板、電路板組裝產品、電子設備使用的連接線和連接器等產品以及相關的銷售和技術等服務。該公司主導產品為14~28層企業通訊市場板，并以高階汽車板、辦公及工業設備板和航空航天板為有力補充，系列產品廣泛應用于通訊設備、汽車、游戲機、復印機、工控機、航空航天、微波射頻等眾多領域。公司以諾基亞-西門子、思科、華為、中興通訊等一大批大型優質企業為客戶基礎，其專業技術、優質產品在行業里信譽良好。2003年~2007年，公司連續被江蘇省科學技術廳評定為 “高新技術企業”；2009年公司被認定為高新技術企業；2000年至今連續被江蘇省對外貿易經濟合作廳認定為“外商投資先進技術企業”；2004年、2006年被江蘇省科學技術廳認定為外商投資 “技術密集知識密集型企業”。

優勢明顯，行業領先

印制電路板簡稱PCB，是組裝電子零件用的基板，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有 “電子產品之母”之稱。

該公司自設立以來，就一直從事著印制電路板的制造，期間的主營業務及產品從未發生變化，持續的專注，使得公司于激烈的市場競爭中，琢磨出正確的戰略方針，在積極調整優化產品結構、增強技術研發能力的同時，努力拓展市場優質客戶，以多方面的競爭優勢確立著行業的領先地位。

1、明確的發展戰略，在競爭中求勝

因金融危機引發美國、歐盟、日本等國電子行業投資的下降，以及市場激烈的競爭，在2008年8月~2009年1月，公司的銷售訂單一度呈現過下降趨勢，其中2009年1月的訂單金額為1.4億元，比2008年月平均訂單下降37.97%。

針對風險，公司迅速采取措施，堅持實施差異化產品競爭戰略，即依靠技術、管理和服務的比較競爭優勢，重點生產技術含量高、應用領域相對高端的差異化產品，避免生產準入門檻低、市場競爭激烈的標準化產品。而正是這種差異化產品競爭戰略，使得公司在隨后的復蘇中得以快速回復并成長。

在國家強力刺激經濟政策的實施，和“十一五”規劃的指導下，中國PCB產業在2009年2季度開始率先于國外市場復蘇，此時的公司業績也在快速的回復增長中。受國內3G投資影響，公司高端核心產品企業通訊市場板的訂單明顯增加，致2009年12月公司訂單金額已上升至2.29億元，較2009年1月增加了63.42%，已達到危機前的平均水平。從數據上看，公司多年來排名均位于行業前三名，強勢明顯。根據CPCA數據，公司2006年產品銷售額排名第二、產品出口額第三，多層板銷售額第一、出口額第二；2007年產品銷售額和產品出口額均排名第三，多層板的銷售額和出口額均排名第一；2008年產品銷售額排名第三、出口額排名第三，多層板的銷售額排名第一、出口額第二；2009年產品銷售額排名第三，多層板的銷售額排名第一、出口創匯額更是達到2.06億美元，再次躍居行業第一。

2、產品高端化，技術領先

目前公司產品以多層板為主導。2009年銷售多層板77.25萬平方米，占總銷量的80.71%，銷售收入占比89.83%。其中的10層以上的多層板銷售20.66萬平方米，同比增長了13.5%，占比達到21.58%，實現收入10.7億元，收入占比更提高到48.64%，成為公司最大的收入來源。公司今后還將加強18層以上產品的占比，更加優化產品結構。

因為產品的高端化，公司近三年的產品平均售價 分 別 為2068.43、2259.29、2298.18元/平米，呈穩步提高之勢，即便在經濟危機時也是如此。

在技術專利方面，公司目前擁有“一種深度鉆孔中輔助去除孔壁銅工藝”等3項中國大陸專利；“直接CO2鐳射鉆孔方法”等2項技術已獲得中國臺灣地區專利；“頂夾式印刷電路板電鍍側向遮蔽裝置”技術正在向國家知識產權局申請專利；“賈凡尼效應改善方法”技術正在中國臺灣申請發明專利。此外公司還擁有“埋電容/埋電阻產品制作技術”等2項國際領先技術，“26×38大尺寸背板制作技術”等16項國內領先技術。

公司多項技術指標高出國內技術標準，達到國際技術標準，比如：背板最高層數可達56層，超過國內平均的28層；線板最高層數可達32層，超過國內平均的20層；HDI板最高層數可達24層，超過國內平均的12~16層；厚銅最高銅厚可達12OZ，超過國內平均的3~5OZ。

3、研發能力強，新業務方向廣

正是由于諸多專利，使得公司的研發能力在行業內也是佼佼者。2009年度公司更是繼續加大新產品試制投入，研究投入達到7706.82萬元，研發費用占營業收入比重提升到3.37%，較2008年提高了1.33個百分點。新產品市場主要表現在云端計算、高鐵、智能電網等新領域的市場開拓。

云端計算是一種互聯網上的資源利用新方式，是未來互聯網發展的趨勢。“臺灣云端運算產業聯盟”預計，至2012年全球整體云端計算產值逾4000億美元，其中消費性服務產值將逾1000億美元、商用服務則逾2000億美元，年復合增長率分別為26%和38%。思科、惠普等是云端計算的重要設備供應商，而他們已是公司的重要客戶，公司將在云端計算的高速增長中分享市場份額。

高鐵是我國未來鐵路建設的主要方向，未來3年是高鐵建設投資的高峰期。德國西門子是我國重要的外方鐵路設備運營商，將在高鐵建設中受益。西門子是公司的重要客戶，公司工業設備PCB產品約占總銷售金額的10%，而西門子是公司此類產品最大的客戶。

智能電網是我國電網投資的主要方向，未來十年我國電網總投資將達3萬億元，其中智能化投資約為3500億元。智能電網的網絡設備制造商如思科、華為、中興通訊，以及工業類設備制造商如ABB，西門子等，大多已是公司的成熟客戶，公司將在智能電網的快速發展中分享市場份額。

4、客戶資源優質穩定

由于PCB產品具有非通用性的特征，一般大型客戶的認證均需2~3年左右的時間，公司以技術和品質為保障已取得諾基亞-西門子、思科、大陸汽車電子、華為、中興通訊、西門子、摩托羅拉、朗訊、愛立信、阿爾卡特、索尼、夏普等一大批大型優質客戶的認證以及美國NADCAP“國家航空航天和國防合同方授信項目”認證。同時，公司十分注重與客戶的長期戰略合作關系，積極配合客戶進行項目研發或產品設計，與國內外主要客戶在PCB主要產品領域建立了穩固的業務聯系，多次獲得上述客戶“名優產品”、“綠色合作伙伴”、“金牌獎”、“突出供應商”、“金牌供應商”的認可。

5、能夠及時滿足交貨要求

在滿足客戶交貨要求方面，公司建立了獨立的快件生產線，并設置了獨立應對緊急訂單的生產指揮系統，具有高度的靈活性和應變能力。所有產品無論發往何處或采用何種運輸方式，公司均能夠做到門到門服務。

6、科學的管理和成本優勢

公司在品質保證、設計品質等方面具有豐富的經驗，先后通過ISO9001:2000、ISO/TS16949 -Secondedition、AS9001-B等質量體系認證和ISO14001:2004環保體系認證。成本控制方面隨著生產規模的快速擴大，采購成本也在相應降低，并且公司還通過國際先進的生產作業管理方式，密切監控各種成本變化，使業務部門在接單時有很強的科學化定價依據。

募投切合發展脈絡，解決產能瓶頸把握發展機遇

公司此次公開發行不超過8000萬股，占發行后總股本的11.56%。所募資金將用于年產高密度互連積層板（HDI）線路板75萬平方米擴建項目、3G通訊高端系統板(HDI)生產線技改項目和研發中心升級改造項目，投資額分別為6.69億元、2.03億元和4253.8萬元。

公司表示，早在2008年，HDI電路板以及3G通訊板產銷率就分別達到了96.74%和96.77%，產能的瓶頸極大地制約了公司市場的進一步擴張，拓展產能是勢在必行的。而投建項目正是為了有效解決公司生產能力飽和問題。預計HDI電路板項目達成后，年均可新增營業收入11.27億元，新增年均凈利潤7737.41萬元，經濟收益較好。而3G通訊板項目建成后，公司將實現年產3G通訊板31.73萬平方米，不但能應對諾基亞、愛立信、Powerwave、Redback、華為、中興通訊、大唐移動等一批客戶訂單規模的快速增長，還能有助于拓展國內外3G通訊基站中的高端3G板市場。

在PCB行業里，研發實力的強弱是衡量公司市場競爭能力的關鍵。公司表示目前的設備和設施已滿足不了公司業務日益快速發展的需求。加大研發投入，購置設備引進人才等是對企業快速發展的提供的莫大技術支持。

本次研發中心升級項目擬改造公司A廠生產廠房建筑面積1500平方米作為新品試生產室、實驗及檢測室、部分辦公室，購置實驗、檢測及試生產等設備，共計7臺/套。

研發方向為:

（1）高密度互連技術(HDI)

HDI技術以其優秀的設計，增加了線路布線密度，減少了線路布線長度，搭配高端板材，能夠較大程度降低信號損失，同時也可提供穩定的高頻率信號，集中體現了當代PCB最先進技術。HDI技術的板厚薄型化、導電圖形微細化帶來了電子設備高密度化、高性能化，并促使移動電話發展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片、封裝用模板基板的發展，同樣也促進電子電路板的發展。HDI多層板被廣泛應用于基站、路由器、轉換器等通訊設備以及手機、汽車、游戲機等消費產品中。因此，HDI技術仍將是電子電路板企業主要研發方向。

（2）組件埋嵌技術

在電子電路板的內層形成半導體器件、電子組件或埋入式電容/電阻PCB已開始量產化，組件埋嵌技術是電子電路板功能集成電路的巨大變革，但其要發展須解決模擬設計方法、生產技術以及檢查品質、可靠性保證等問題。公司將在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入，進行更深入的研發。

（3）新型材料研究

剛性電子電路板或撓性電子電路板材料需具備較高的耐熱性，隨著全球電子產品無鉛化，新型高耐熱性、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗低的優良材料不斷涌現。此類新型材料的研發和應用將是本公司研發方向之一。

（4）光電電子電路板

光電電子電路板利用光路層和電路層傳輸信號，其技術關鍵是制造光路層(光波導層)。該光路層是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。國內光電電子電路板企業將在該領域做進一步的研究與應用。

本次募集資金投資項目主要是為緊跟產業本身的快速增長和提升公司的市場占有率而擴大產品的生產規模，并建設技術研發重心以提升公司的研發和創新能力。項目均根據市場的時機情況確定，經過嚴謹的可行性研究分析，均具有良好的發展前景。相信項目的建成投產將大大豐富公司現有產品線的寬度和深度，提高產品附加值，為公司領航PCB產業，擴大市場占有率打下最堅實的基礎。