ITIS：下游邁入旺季 台灣第2季電子材料業產值年增61%

工研院IEK ITIS計畫 葉仰哲產業分析師

一、2010年第二季產業概況

(一)整體電子材料產業概況

2010年第二季電子材料整體產值新台幣824億元，較2010年第一季成長10.4%，較2009年第二季同期成長61.1%。第二季電子材料產業持續成長，其中半導體材料產業、PCB材料產業與能源材料產業成長幅度較高，其中能源材料季成長幅度高達27.2%，成長幅度超乎預期。
2010年第三季電子材料產值可望繼續成長4.6%，達新台幣862億元，各項材料產業均受惠下游電子產業邁入旺季，需求持續成長。

(二)細項產業概況

半導體材料產業：

在下游需求仍旺盛的情況下，矽晶圓材料2010第二季產能仍然維持高產能利用率，且在供給吃緊的情況下，矽晶圓平均價格調漲10~15%，帶動產值之成長。

晶圓代工朝向高階製程發展，在高階製程比重與產能增加的刺激下，帶動我國光罩產業第二季小幅成長。

構裝材料產業：

受惠於手機、PC以及3G基地台晶片的需求，我國IC載板第二季營運仍維持第一季的榮景，帶動我國構裝材料第二季小幅成長1.4%，產值達到新台幣220億元。

PCB材料產業：

因玻纖紗、布以及銅價於2010年第二季維持高檔，加上下游PCB產業熱絡，產值季成長13.9%。

平面顯示器材料：

CCFL受LED取代影響浮現，以及部分CCFL廠商關廠退出市場影響，使得液晶顯示器材料產業整體產值僅有2%小幅成長，達新台幣135億元。惟光學膜仍受惠於TV以及LED背光的導入，季產值仍有一成的成長。

能源材料：

太陽光電材料第二季產值為大幅成長，最主要是晶圓產能供應不及，產線滿檔而造成矽晶圓價格走強。鋰電池材料部分，主要因我國磷酸鋰鐵系的正極材料廠商第二季的產能利用率均較第一季提升。

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二、第二季重大事件分析：

1、台灣大日印光罩科技(DPTT)開始營運

日本光罩大廠DNP在台設立的”台灣大日印光罩科技(DPTT)”，於4月底22日落成啟用，為DNP在日本以外的亞太地區首座工廠，將以供應台灣半導體製造商為主。

DPTT主要供應65與40奈米等級的高階光罩，主要供應聯電，其餘客戶包括力晶、茂德與旺宏等DRAM廠商。DPTT的營運，可將部分原先由日本DNP進口至台灣的光罩產品，直接從台灣DPTT進行生產，將可提升我國半導體材料的產值規模，然而也將會對於先前供應我國DRAM產業高階光罩的廠商造成影響與衝擊。

2、韓國光學膜廠新和與三星合作開發增亮膜

韓國光學膜廠新和(Shinwha)推出CLC膜（Cholesteric Liquid Crystal Film），其增亮效果可以達到3M的DBEF增亮膜的90%，預計以DBEF增亮膜售價的八成銷售。
LCD光學膜中擴散膜、稜鏡片等已有眾多廠商投入量產，落為完全競爭市場，價格大幅下滑。在此情形之下，全球每年約10億美元的DBEF增亮膜市場成光學廠商下一波競逐的標的：除新和之外，2010年韓國MNTech、Woongjin均將以不同技術推出取代DBEF的產品。

三、未來展望：

在經濟回穩電子產業景氣復甦下，2010年我國電子材料產業產值可望超越原先的預估新台幣3,246億元。半導體材料、PCB材料及能源材料之需求成長動能強，包括太陽電池與鋰電池在內的能源領域興起，我國相關材料的產值可望再進一步提昇。

半導體材料

半導體製造產能利用率仍高，在需求帶動下，矽晶圓價格可望將再調漲5~10%。此外由於晶片製造商增加高階製程的產品訂單，以及DPTT的投產，將有助於光罩產值的成長。預估半導體材料第三季產值可小幅成長4.1%，達到新台幣181億元。

構裝材料

由於歐美景氣復甦未如預期樂觀，下游封測廠的需求減緩，預估第三季構裝材料產值將小幅衰退。

PCB材料

我國的PCB材料產業2010年第三季營收在可望持續成長，第三季各項PCB材料產值將有機會再次挑戰新台幣200億元。

液晶顯示器材料

預期第三季旺季來臨，LCD材料銷售將持續上揚，我國LCD材料第三季產值預估將新台幣154億元。

能源材料

第三季多晶矽缺料狀況再現,矽晶圓價格會再上揚,加上福聚推出第一爐多晶矽產品帶動下預計太陽光電材料部分有新台幣105億元的產值。