乾景投顧盤後－恐慌賣壓

◆盤勢分析

今日台股受到高盛案及歐洲火山灰利空影響出現重挫的走勢，指數終場大跌257點成交量為1380億，並一舉跌破8100、8000、7900三道整數關卡，另外八大類股全盤皆墨，電子、金融二個權值類股跌幅都在三個百分點左右，也使得指數呈現頻頻破底的情形，但要提醒一點，今天的指數下殺是以空間來換取時間的整理，較有利於籌碼的沈澱，並且在下跌的過程當中，是一個出量的情況，亦使得五日均量線持續的上揚，也就表示只要明後二天交易日的成交量能夠達到1100億的水準，均量就有機會再次形成黃金交?，指數短線上就能回到八千點之上，此外台股今日收盤是跌破月線的格局，但是之前提到盤面的指標股台積電，收盤卻仍是收在月線之上，所以在台積電並未跌破月線的情況下，指數今天的重挫恐慌性賣盤佔了大部分因素，因此跟著錯殺持股的投資人，在下半週的交易日必定會後悔莫及．

先前和各位談過半導體製程中的光罩技術，而在光罩的技術中有一個重要的元件－Pellicle(光罩護膜)，是一個薄膜展開在框架上，以保護光罩避免微塵的污染，所以光罩護膜的主要目的就是增加晶片生產良率和減少光罩於使用時之清潔和檢驗，因此光罩護膜在大部分的ic製造製程及高解析投影成像系統中已經變成一個不可或缺的元件，其中包含如薄膜磁頭的製造、LCD及微電子系統等之應用，另外光罩護膜的功能在於曝光的製程中，任何在光罩護膜上之微塵於晶圓上之成像將會失焦，因此僅會產生相當低影響的模糊陰影於晶圓的影像上，也就表示如果沒有光罩薄膜的保護，光罩很容易污染上微塵並形成一個失真的影像在晶圓上，如此便產生一個瑕疵在晶圓上，造成晶圓的不良率提升，因此可以見得光罩護膜對於半導體製程而言，佔有多麼重要的地位．

鍾黎融分析師