〈分析〉今年IC廠問題不在終端需求 而是晶圓投片產能

隨著中國加快城鎮化的步伐，提高整體城鎮水準，包含醫院、交通、排水、汙水與垃圾處理，帶動中國消費力道持續上升，實用性的消費導向逐漸轉向象徵性的消費導向，業者預期這個趨勢將持續下去，帶動接下來幾年的榮景。

再者，由於景氣反彈力道強勁，各國持續守穩經濟政策，去年下半年開始，歐美地區也開始展現復甦，今年仍將持續走強，IC設計與通路業界普遍看好今年景氣的狀況；從接近終端需求的廠商包含手機與NB廠，也看好今年狀況不會太差，由此可見景氣確實可望向上成長。

但就在業界看好今年產業需求的同時，IC相關業界人士指出，今年的需求確實很強，訂單能見度也有向上攀升的情形，但重要的問題是晶圓廠「產能」供應問題。

業者表示，由於自2004年以來景氣向上成長力道強勁，因此電子廠便不斷增加庫存水位，以支積終端強勁的需求，不過就在去年金融風暴衝及以後，庫存水位偏高的業者受傷慘重，因此去年相關晶圓廠與封測業者對擴產態度都相當保守。

IC設計業者表示，訂單力道確實不錯，不過卡在晶圓廠投片狀況，已經有業者搶不到投片排程，或是優先保留給大廠，相對擠壓小廠的空間，對今年的出貨狀況形成隱憂。

晶圓廠投片為何不足，除了可能是因為晶圓廠將成熟製程多留給消費性相關的產品，或是主流的產品，間接擠壓周邊零組件IC業者的製程產能，更重要的原因，恐怕是晶圓廠要擴產也無法搶到設備訂單，因為設備廠本身去年也對擴充產能保守；設備業者就透露，確實有晶圓廠搶不到設備訂單的情形，因為設備商無法供應。

因此，業者強調今年的問題真的不在需求端，即使去年第 2 季歐美復甦力道緩慢，但在中國家電下鄉政策帶動下，仍帶動台灣IC設計業者營收表現走強，預料今年景氣加入歐美需求，景氣向上的趨勢明確，相對要關注的反而是業者的投產問題。