聯福生：依公開發行公司(資金貸與及背書保證處理準則)第二十二條第一項第三款公告

符合條款：第二條第23款

1.事實發生日:99/03/09

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:fu shen hong kong ind., ltd

(2)與資金貸與他人公司之關係:

關聯企業(董事長同一位)

(3)資金貸與之限額(仟元):111178

(4)原資金貸與之餘額(仟元):82967

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):11880

(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):94847

(7)本次新增資金貸與之原因:

供貨合同之預付貨款，該原廠因出貨增加需要購買原物料，本公司盡最大能力以滿足本

公司客戶之需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):423903

(2)累積盈虧金額(仟元):87286

5.計息方式:

無

6.還款之:

(1)條件:

優先以應付貨款償還

(2)日期:

每月不定期償還

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

22.37

8.公司貸與他人資金之來源:

其他企業

9.其他應敘明事項:

資金來源為本公司 以上資料均由各公司輸入後由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.