新頎邦更具價格主導性 搭面板景氣順風車 股價19個月新高

今年面板景氣復甦趨勢明確，其中以液晶電視應用為主的大尺寸為主要成長動能，市場期待面板驅動IC封測大廠頎邦(6147-TW)合併飛信(3063-TW)後，對面板封測價格更具主導性，因此預料，在大尺寸面板復甦帶動營收走高的同時，獲利也能同步成長；頎邦與飛信股價今(11)天雙雙創下19個月以來新高，飛信盤中更是漲停鎖住。

在頎邦與飛信合併以前，頎邦在驅動IC封測的產能就已經超越同業，包括南茂(佔營收比重30%)與矽品(2325-TW)產能皆不如頎邦，唯獨飛信產能較大，因此與頎邦一直是市場上價格的兩大主導力量，但也因此，殺價就是大幅影響雙方的獲利能力，因此頎邦一直都有合併飛信的計畫。

頎邦與飛信合併以後，頎邦等於解決市場價格低迷的問題，在面板驅動封測上占有獨佔地位，對價格具有高度主導性，法人認為，合併後的頎邦今年獲利將比以往還好。

至於其他可能影響價格的市場競爭者，面板驅動封測佔營收比重約30%的南茂有財務問題，短期不會針對產能進行擴充，封測大廠矽品則志不在此，一直都將驅動IC封測比重維持在不到 5 %的水準，未來會持續將重心轉往邏輯IC封測。

頎邦是以面板驅動封測為主，因此營收也能隨面板景氣復甦走強，近期由於中國的液晶電視銷售超乎預期，帶動大尺寸面板需求強勁，法人預估第 1 季面板相關營收淡季不淡，全年大尺寸面板更有30%的年成長力道，合併後的頎邦除了營收走高，獲利也將同步提升。

此外，日韓驅動IC設計廠克服技術問題，已加速投片至12吋0.11um製程，預期未來會有更多驅動IC設計廠受限成本壓力，加快投片至12吋廠的腳步，由於頎邦目前是12吋面板驅動封測廠中，產能最大的廠商，今年將能優先得到商機。