弘塑科技積極佈局大陸、光電及微機電領域

以自有品牌製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技（3131-TW），在上游業者資本資出不斷增加，以及全自動光罩清洗機等新機台順利出貨帶動下，業績持續維持高檔水位，1月營收5765萬元，較去年同期成長7.53%。法人表示，弘塑今年將積極開發前段濕製程設備，積極佈署大陸市場的業務及投入TFT-LCD光電產業、微機電產業的市場拓展，營收可望持續再創新高。

弘塑82年成立，公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備占營收63.13％，單晶片旋轉機台29.58％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成趨勢。

目前公司主要供應如矽品、台積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩懋等客戶。目前佔國內蝕刻及清洗設備產值一半，半導體封裝清洗及蝕刻濕製程更達100%市佔率。弘塑89年開始研發12吋設備，更取代了國外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國際大廠，成為矽品、台積電、日月光等大廠設備採購首選。

過去弘塑憑創新的研發，成功開發出第一台8吋單晶圓濕式旋轉清洗設備、第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設備、銅電鍍機台、鎳電鍍機台、化鍍機台等。弘塑目前現有一座耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，大幅提昇競爭優勢。

弘塑在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，維持成長動能。