ABI估未來3年手機半導體累計成長12%

科技研調機構ABI Research22日表示，今(2010)年度全球手機半導體出貨銷售額預估將成長5.5%左右，未來3年此趨勢將持續下去，到2013年時銷售額成長率累計將達12%。ABI產業分析師Celia Bo表示，手機處理器與鏈接芯片出貨成長率上升是帶動手機半導體市場成長的主因。

ABI表示，高通(Qualcomm Inc.)、聯發科(2454)與德州儀器(TI)在手機芯片組市場分居前三強，總計出貨市占率將近80%。其中，高通在高階智能型手機領域的龍頭地位尤其穩固，未來幾年預期都不會遭其他廠商撼動。聯發科出貨產品主要以2.5G與2.75G芯片組為主，德儀則將在2012年停止2.5G與2.75G芯片組的出貨。

ABI首席分析師PeterCooney表示，今年度手機藍牙、GPS、Wi-Fi芯片組合計銷售額預估成長逾15%，2015年規模上看35億美元。