方正科技(600601):PCB產業順勢擴張

PCB行業近期情況與預測

自2003年以來，受通訊設備、計算機和消費電子等下游產品快速發展的帶動，全球PCB產業持續增長。2009年受金融危機影響，全球PCB行業進入負增長，但2010年以后有望走出低谷再次進入平穩發展期。Prismark不斷調高行業預期，Prismark在2009年5月預測全球2008年到2013年的年復合增長率為3.6%。而在Prismark 在2009年11月最新的報告中，這一數據已經被調高至3.9%。

數據來源： Prismark（2009年11月）

2008年，中國PCB產值達到150億美元，全球市場占有率31%，成為世界上最大的PCB生產國。國內3G的逐步擴展、上網本、智能手機、手持閱讀器、綠色基站、無線充電器和LED等的興起等都將對PCB產生強大的拉動作用，促進PCB行業的增長。Prismark 2009年11月最新預測，未來五年中國PCB行業仍將保持快速增長，2008年到2013年的年復合增長率為8.7%，成為全球PCB行業增長的引擎。

數據來源： Prismark（2009年11月）

方正科技發展戰略思路

通過對方正科技近期的發展思路的梳理可以發現方正科技的發展思路是以高科技品牌優勢為依托，分階段進行業務重心的轉移和調整，用3～5年的時間形成科學合理的IT產業布局和獨特的競爭優勢，打造IT業領先者的地位，實現品牌運營、產業鏈經營和資產運營的良性互動。

方正科技發展戰略的實施步驟大致分為三個階段，早期以PC及相關業務為主；近期以PCB（印刷電路板）及硬件上游業務為主；遠期以芯片、無線、IP以及3C融合等高新技術業務為主。

基于這樣的戰略構想， 2003年方正科技與其全資子公司以2.38億元共同收購了珠海多層電路板有限公司，方正科技因此將主營業務由PC拓展和延伸到了PCB，跨入了PCB產業。

此后，方正科技PCB業務穩步發展，建立了由珠海多層、珠海高密、重慶高密和杭州速能組成的產業體系，積累了立足國內、覆蓋全球的客戶網絡，初步完成了PCB業務的產業布局。2003-2008年方正PCB收入復合增長率41%，遠遠高于行業同期水平。

未來三年將是方正科技PCB業務發展的關鍵時期，方正科技亟需在生產能力、產品檔次、客戶服務等方面盡快縮小與國際化先進企業的差距。乘著行業復蘇之際，方正科技將順勢擴張增資建設高端HDI、快板和背板等高附加值的PCB項目，使公司PCB產品之間形成有效延伸和互補，形成涵蓋從低端到高端的完整產品線。預計項目建設完成后，2009-2011年方正科技PCB業務的年復合增長率將有望達到29%，2011年將有望進入全球PCB前30位。

HDI：未來PCB的重點產品

（1）HDI市場趨勢分析

①基于消費升級，HDI應用范圍越來越廣

隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢，其對PCB板的要求越來越高。順應這種趨勢，HDI由于具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費電子用PCB的主流。

在消費升級的驅動下，HDI應用范圍已經不再局限于手機、數碼相機、數碼攝像機等，新興消費電子產品催生更多的HDI應用，如電子閱讀器、智能手機、上網本、GPS、MID、汽車音響等都在使用HDI。隨著價格下降這些產品將逐漸普及，從而極大推動HDI的發展。

②基于功能升級，HDI逐漸取代多層板

除了新興電子產品使用HDI以外，原有使用普通多層板的電子產品隨著功能升級也逐步使用HDI。以占HDI應用范圍接近一半的手機為例，3G和智能手機由于具備可擴展性和更豐富的應用，正逐漸演變為手機的主流。預計未來100%的手機PCB板將采用HDI，并且二階、三階的比重將不斷加大。

③HDI產品占PCB整體比重逐年增高，增長最快

由于HDI新的應用不斷增加，同時在很多產品上逐漸取代普通多層板，HDI占PCB產值的比重越來越高，成為增長最快的PCB細分領域。

2000年-2008年，全球HDI復合增長率達14.9%，遠高于其他四種PCB類型。2008年全球HDI占PCB的比重已經達到13%，并有繼續增加的趨勢。HDI是PCB領域最有發展前景的一個類型。

④全球HDI產能向中國大陸轉移

目前全球規模以上的HDI廠商大部分集中在亞洲的中國大陸、臺灣、韓國和日本等地。預計未來臺灣、韓國與日本廠商出于成本、環保考慮將把產能逐漸外移，加之手機、數碼相機、筆記本電腦代工業以及全球EMS外包業務向中國大陸轉移，中國HDI板生產比重將進一步加大。

（2）HDI市場容量分析

①HDI的主要應用領域

HDI主要用于手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼攝像機、汽車電子以及其他消費電子產品，其中手機為HDI 最大的應用領域。

2008年，手機、筆記本電腦和數碼相機占HDI用量的92%。因此，手機、筆記本電腦、數碼相機對HDI未來發展趨勢及市場容量影響巨大。而在未來三年（2010年-2012年），智能手機、GPS、藍光DVD等將成為繼以上產品之后HDI新的大宗應用領域。

② HDI應用領域的發展狀況

考察中國HDI下游產業要從以下兩方面考慮：一是下游產品應是HDI大規模應用的對象，比如2008年全球手機、筆記本電腦和數碼相機消費的HDI數量分別占HDI總量的62%、17%和13%；二是中國在這些產品制造方面處于主導地位，比如中國手機、數碼相機、筆記本電腦的產量分別占全球的50%、50%和90%。

a、手機市場狀況

手機是未來HDI需求增長的主要動力。手機行業的成長將帶動HDI產品需求總量的增長，手機產業的發展將帶動HDI產品的更新換代。

數據來源：Gartner （2009年3月）

盡管2009年手機產量將有所下降，到2010年才能恢復增長，但Gartner預計，智能手機將取得更快的增長速度，其出貨量將從2008年的2.1億部增長到2011年的4億部。隨著全球更多國家建立3G網絡（現在全球84個國家和地區先后發放了249張有效的3G牌照)，智能手機的應用將越來越廣泛，在手機中的比例將逐步增加，因而應用于智能手機的二階、三階HDI將快速增長。

數據來源：Gartner

b、筆記本電腦市場狀況

筆記本電腦是HDI的另一個重要應用領域。由于筆記本電腦在體積上要求輕量薄型，相同面積采用HDI可較傳統多層板節省30%-50%的空間。目前筆記本電腦中約有20%采用HDI，以一階HDI為主。

目前全球主要的筆記本電腦代工廠已將大部分產能遷移到大陸。2008年，全球90%的筆記本電腦產自中國大陸。

數據來源：IDC （2009年2月）

c、數碼相機市場狀況

數碼相機是繼手機、筆記本電腦之后HDI另一大宗應用。近年來，數碼相機行業蓬勃發展，數碼相機已成為人們不可或缺的電子產品。隨著數碼相機代工廠不斷布局中國，數碼相機已經成為HDI非常重要的應用領域。

d、電子閱讀器市場狀況

2009年，電子書大熱，而剛剛起步的電子書閱讀器市場借助這股熱風，不僅讓國內電子廠商紛紛涉足，而且已經吸引了國外廠商的矚目。根據NextGen研究公司發布的最新報告，從2008年到2013年，全球電子閱讀器市場將保持124%的年復合增長率，并將在2013年底突破25億美元規模。2009-2014年中國電子閱讀器市場穩步將增長，2010年市場規模將達到24億元人民幣，增幅將達到60%;預計到2014年，中國電子閱讀器終端市場規模整體將為63億元人民幣。

③國內HDI市場規模及增長率

2008年，中國HDI市場規模達到26.6億美元，同比增長17.70%，HDI產值約占國內PCB總產值的15%。預計中國HDI市場規模將繼續增長，原因在于：目前全球手機、數碼相機和筆記本電腦的平均滲透率與發達國家水平相比，仍然處于較低水平。以手機為例，目前全球手機的平均滲透率僅為58%，而歐洲不少發達國家已經超過100%。中國已經成為手機、數碼相機和筆記本電腦等電子產品的“世界工廠”，這些產品的持續增長將推動HDI保持高速增長。

數據來源：TPCA；臺灣工研院

（3）市場供求分析

PCB行業一般用面積來考量HDI的市場需求或產能。根據手機、數碼相機、電子閱讀器和筆記本電腦的需求量可以推算出中國的HDI需求在470-550萬平方米之間。

供給方面，從中國主要HDI廠商的產能情況來看，盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內HDI產能仍不能滿足快速增長的需求。據CPCA統計，目前中國大陸HDI產能約為350萬平方米。

但是，上述HDI產能并不都能形成真實有效的供應。中國HDI板供應商的一個突出特點是外資企業（包括臺灣）占絕對優勢，外資企業在中國設廠是中國人力成本較低、環保壓力較小的被動選擇，是其產能在海外的延伸，因而其客戶群體也帶著強烈的外資背景色彩，這些廠商的產能絕大部分都預留給國外客戶。因此，實際供應國內的HDI遠遠低于350萬平方米。據統計，中國國內本土HDI供應商的總產能約為65萬平方米。

因此，國內市場HDI真正的“有效供給”非常不足，原因在于：第一，行業整合的力度在加大，部分實力不強的PCB企業將逐漸退出市場；第二，PCB供應商集中度在提高，市場門檻大大提高；第三，客戶品質要求更加苛刻，規模小的廠商在資金、研發實力方面無法滿足更看重品質的跨國公司客戶的需求。

（4）方正科技在HDI上的優勢

目前各大PCB生產廠商都在HDI的研發上投入了大量人力物力，HDI技術也已經成為一項成熟的技術，方正科技經過近幾年在PCB領域的發展已經完全掌握了HDI這一先進的技術，并且實現了批量生產和供貨。

方正科技在珠海擁有設計產能為40萬尺/月的高階HDI廠，該廠已于2007年11月試產，該廠房面積3.8萬平米，設備投資要超過1億美元，主要設備均屬行業內最先進的設備，如德國ATOTECH的水平電鍍線，日本三菱的激光鉆機以及日本日立的機械鉆機。HDI廠還建立了完善的實驗室，擁有業界先進的實驗設備，為生產可靠性的高階HDI產品提供了質量保證。HDI廠倡導創新突破，在設備選型上充分考慮到高端HDI板的設備需求，產品有FV（填銅）HDI板，ELIC（任意層互連）HDI板，保持技術的先進性，以滿足高端手機及數碼相機等產品對電路板的要求。2009年，該廠已實現30萬尺/月的產能。

公司目前計劃募集資金用于對該項目增資，項目建成后將新增每月30萬平方英尺的HDI產能。方正科技的HDI產品的整體結構將得到較大提升。