【企業債券】金風科技(02208-HK)將發行30億元公司債
鉅亨網新聞中心
金風科技(02208-HK)周一晚間公布,公司將發行規模為人民幣30億元的2012年公司債券(第一期),發行數量3000萬張,債券期限為3年。
此次所發行債券信用評級為AA+,為3年期固定利率債券,票面利率預設區間為6.30%~6.80%,采用單利按年計息,不計復利。
該期債券發行首日為2012年2月23日,起息日為2012年2月23日。
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FINT[PFSTBMX,52,5202,520202]
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