台虹著手進行市場籌資活動 4億元CB預計11月完成募集

台虹科技將先辦理4億元CB的資金募集案，預計11月完成募集；圖為台虹董事長孫達汶。(鉅亨網記者張欽發攝)

FCCL及太陽能背板廠台虹科技(8039-TW)經董事會決議以辦理現金增資及發行國內可轉換公司債的市場籌資計畫，台虹此一市場籌資計畫預計在20101年第4季完成，同時，其中的發行4億元CB案將會先於現增辦理。

台虹科技主管說，4億元的CB募集案將在11月完成。

台虹科技為改善財務結構，將以每股60元價格辦理7000萬元股本現增案及發行4億元的CB。

就台虹科技的業績面而言，台虹科技在太陽能背板銷售維持在高檔且軟性銅箔基板(FCCL)銷售量明顯走揚挹注之下，其公布8月合併營收7.01億元續創歷史新高，9月則下滑為6.94億元；但台虹科技在2010年的第3季合併營收仍以突破20億元大關以20.51億元創下單季歷史新高並較第2季16.93億元成長19.24%。

台虹科技2010年1-2季的合併財報，營收30.27億元，營業毛利7.35億元，毛利率24.29%，營業淨利4.53億元，稅前盈餘4.55億元，稅後盈餘3.7億元，每股稅後盈餘為2.22元。

軟板業上游基材的FCCL及太陽能背板為台虹科技兩大產品線，歷年第3季是FCCL的銷售高峰，而太陽能背板產品目前則因客戶端的拉貨不積極也可能在第4季出現下滑，這兩項因素交互作用之下，都將使台虹科技在2010年的營運高峰於第3季見頂。