綠能科技簽署26.6億元聯貸案 部署太陽能矽晶片1GW擴產

台灣太陽能大廠綠能科技(3519-TW)今天與銀行團簽署聯合授信案，引進7家銀行共26.6億元聯貸資金，為綠能太陽能矽晶片產能年底前擴產至1GW作準備。

綠能科技5年期聯合授信案，金額共新台幣26.6億元，係由台北富邦商銀、台灣銀行、台灣土地銀行、台新國際商銀、第一商銀、彰化商銀及國泰世華商銀7家銀行共同籌組銀行團參與。

綠能科技總經理林和龍表示，綠能聯貸案獲得銀行界支持，顯示金融機構對於綠能科技在業務營運及財務健全上的肯定，並對綠能在太陽能產業的發展持續看好。此次聯貸資金主要為年底矽晶片業務擴產作準備，包括興建桃園大園廠廠房，購置矽晶片相關設備，償還部分金融借款並充實中期營運週轉資資金。

林和龍表示，綠能持續與現有多晶矽及耗材供應商維持良好與長遠合作關係，使得綠能今年底前擴產1GW的規畫，已得到國際上游多晶矽供應商的支持與合作默契，並且與下游國內外客戶達成供貨共識。

林和龍說，目前綠能在矽晶片本業具有國際供應鏈地位，也是綠能主要獲利及躋進國際領先大廠的利基。綠能的高品質晶片已建構綠能在搶佔國際市佔率的先機，因此綠能將集中資源專注於矽晶長晶與切片本業，以進階在國際太陽能矽晶片企業的優勢地位。