富士通與台積電合資研28納米晶片 外加產能外包

8月28日消息，富士通表示，該公司半導體部門富士通微電子可望在2010會計年度轉虧為盈，有100億日圓(約1.07億美元)的獲利。

富士通計畫在兩年內省下800億日圓的成本，該公司社長野副州旦之前將旗下虧損累累的硬碟事業，賣給對手東芝，並宣佈和台積電合作，雙方除了合資研發28納米晶片，富士通也要將產能外包給台積電，目的是讓晶片事業在明年的會計年度重現獲利。

對于和台積電合作，富士通微電子總裁岡田晴基表示，晶片產業越來越難獨立承擔所有資本支出，因此尋找合作對象將能促進效率。富士通和台積電合作不但可以節省成本，還可透過台積電的全球客戶，銷售富士通晶片。

此外，岡田晴基指出，富士通也打算將3條6寸LSI晶片生產線整並成1條，將4條8寸生產線整並成3條。他表示，即使富士通營收無法大躍進，還是要透過努力降低成本達成獲利。富士通的資本支出將控制在200億日圓以內，在轉虧為盈以前，該公司也不會進行任何並購活動。

展望未來，岡田晴基表示，晶片需求已經走過低谷，從2月以后便逐漸復蘇，不過晶片營收在今年仍會下降，未來也不會大幅成長。富士通估計，晶片年度營收截至2015年3月，將維持在3,100億至3,400億日圓之間。

雖然如此，富士通還是可望獲利。富士通希望晶片事業的虧損，可從去年的600億日圓下降至今年的150億日圓，並在2011會計年度有150億日圓的營業獲利。