Nova 利用創新型系統帶來 TSV 測量領域的革命性變化

以色列雷霍沃特, 2012年7月11日 /美通社-PR Newswire/ -- 為半導體程序控制市場提供光學測量解決方案的領先供應商 Nova Measuring Instruments Ltd. 今天宣佈，該公司取得的技術突破將説明晶片製造商加快開發速度和提升依靠矽穿孔 (TSV) 的多晶片集成的生產良率。功能強大的新 Nova V2600 TSV Metrology 系統由 Nova 和多家領先的設備製造商共同開發，首次支持對側壁角度、底面直徑和底面曲率等重要 TSV 參數進行精確測量。在半導體行業的生產向 3D 集成過渡的時候，這種備受期待的程序控制解決方案可以為產量很大的准生產系統提供完整的 TSV 尺度測量。

Nova 特地為這種複雜應用開發了多種新技術，打破了先前讓 Optical CD 測量方法在非週期性結構中無用武之地的障礙。使用特殊的光學構造（目前正在申請專利），Nova V2600 可以收集對 TSV 內部結構變化高度敏感的暗場反射光譜。Nova 還開發了一種獨特的創新型建模引擎，透過光譜擬合，這種引擎可以説明將上述光譜轉化為穿孔尺寸。與依賴清晰度受限的光學成像的競爭性技術不同，這種光譜法可以擴展，應用到直徑不足5微米的未來 TSV 之上。

Nova V2600 適合與經過生產檢驗的 Nova Modular Metrology[TM] 平臺一起工作，該平臺可以在單一的緊湊架構中容納兩個測量裝置。這種產量很大的平臺因為經濟划算和操作靈活而聞名。垂詢詳情，請訪問：http://www.nova.co.il 。

消息來源 Nova Measuring Instruments Ltd.