軋空力道轉強 高券資比股欣興 廣達 宏碁 晶電 後市看好

根據《經濟日報》報導，台股本周挑戰前波高點，由於融券張數本月 3 日來到 85.7萬張，近日大盤融券張數從 8 月 20 日的 74.19 萬張一路上揚，累計增加11.5 萬張，是 96 年 7 月 20 日以來最高。法人指出，融券大增、法人仍持續加碼的個股，可能演出軋空行情。

軋空力道轉強，後市台股走勢，除觀察量能變化，融券的回補力道也是觀察重點，券資比高的前 30 名都達 30%以上，這些個股如欣興、廣達、宏碁、晶電等，近 10 日內法人均加碼上萬張，股價也持續攀高，這些個股本周表現攸關軋空行情醞釀，如能順勢帶出新一波台股軋空行情，將有助台股續攻。