聯發科明年首季推3.5G手機晶片 年中導入至Android平台

IC設計獲利王聯發科(2454-TW)今(1)日召開法說會，總經理謝清江表示，目前6253單晶片出貨順暢，現在已是手機晶片的銷售主力，預估明(2011)年首季將再推新款更具競爭力的版本，而同時3.5G版本晶片也將同步量產，初期將先導入至Feature Phone上。

至於Android平台手機版本，目前聯發科已經量產的是2.75G版本，應用在GOOGLE(GOOG-US) Android 2.1的入門版本平台上，謝清江預期今年第 4 季底前就會進階至2.2版本，預估明年第 2 – 3 季之間推出3.5G平台的晶片，並進入量產階段。

謝清江表示，6253晶片在今年下半年已逐步成為聯發科手機晶片的銷售主力，占整體手機晶片出貨量約達35%，比重上仍較6223還少一些，明年首季將推出新改款版本，成本上更具競爭力，同時也有客戶進入量產階段，之後將再陸續推出新的改款版本，預估明年6253系列晶片占整體手機晶片出貨比重有望超越50%水位。

而3G WCDMA晶片的進度，謝清江表示，目前皆已在出貨階段，不過整體出貨量時程較TD還晚，因此量仍不多，不過目前客戶群持續有所斬獲，包含東南亞、拉丁美洲、歐洲等地超過20個以上的客戶，明年出貨量量將持續成長。

更重要的是，謝清江表示，明年第 1 季聯發科新款3.5G晶片產品就會有客戶進入量產，初期先導入在Feature Phone產品，年中將再導入至Android平台版本，同樣也有客戶量產；他強調，明年聯發科希望能以3.5G手機市場為布局主力，預估整體量將持續擴大。

至於TD手機晶片，謝清江表示，目前仍採用大唐的解決方案，預計同樣在明年第 2 季推出新版本，成本將大幅改善，今年第 3 季單季出貨量仍達300萬套，預估至年底都維持同樣的出貨套數。