交大自動化系統 C不良品年省4到8億

半導體是台灣重要產業，但半導體封裝廠必須以人工檢驗晶片上焊線位置是否正確，產生的不良品比率高達2千到3千個PPM，一旦打錯線，元件就必須報廢。交通大學工業工程與管理系開發出一套自動視覺偵測系統，取代原有人工作業，有效防止焊線錯誤。預估一年最多可減少7.98億元因不良品造成的損失。(陳映竹報導)

自動化光學檢測是工業自動化有效的檢測方法，台科大舉辦「自動化光學檢測專題競賽」，由交通大學工業工程管理系的「可預防錯焊線的自動化視覺偵測系統之設計與開發」獲得特優獎。

交通大學學生沈威廷解釋，這套系統主要減少半導體封裝製程，因為錯焊線產生不良品。目前IC產業還沒有自動方法，能大量正確且有效檢驗晶片上打線位置，必須仰賴人工；這套檢測系統可以在生產線上直接同步進行，不需把焊線產品搬到其他地方測驗，檢測時間由原本的30到90分鐘，大幅縮減只剩27到38秒。

這套系統已經有產商實際運用到生產線上，正申請專利中，沈威廷說，以工研院統計台灣2007年封裝業產值2280億估算，這套系統可以一年可減少4.56億到7.98億的損失。(T)

而台科大機械系則以「鑽針芯厚自動化量測設備開發」，獲得優等獎。