高盛：半導體上游產能利用率已達95% 再漲有限 維持中立

高盛證券預估半導體上游的產能利用率已達 95%以上，長期股價難有表現，台積電 (2330-TW) 明年資本支出將增加 30 億元，對半導體類股評等維持中立，台積電、矽品 (2325-TW)、日月光 (2311-TW) 的目標價分別為 64 元、46 元、26 元，聯電 (2303-TW) 目標價重申14 元。

高盛證券半導體首席分析師呂東風指出，半導體晶片出貨力道強勁，符合實際銷售 (sell through) 預期，但是最終的結果仍未蓋棺論定，第 3 季資本支出提高市場風險的原因在於，中國家電下鄉、手機 OEM 代工出貨、Windows 7 換機熱潮，以及 A 股疲軟。

不過，呂東風指出，台積電 12 吋晶圓的出貨直到11 月都非常強勁，8 吋晶圓的訂單在 8 月也有改善，將可帶動第 3 季的營收，台積電內部預估晶圓代工市場在 2010 年成長 19%。

呂東風進一步指出，台積電今年資本支出從 15 億元增加至 24 億元，明年資本支出將增加至 30 億元；特許半導體 (Chartered Semiconductor) 和聯電也增加資本支出，以提升 65 奈米製程科技的市佔率。