鴻松精密：公告本公司其子公司新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二以上

符合條款：第二條第23款1.事實發生日:98/11/022.接受資金貸與之:(1)公司名稱:MOBILTECH CO ., LTD(2)與資金貸與他人公司之關係:同為一母公司及子公司持有普通股股權超過50%之被投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):85685(4)原資金貸與之餘額(仟元):51586(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):16678(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):67663(7)本次新增資金貸與之原因:因MOBILTECH CO., LTD 營運所需3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):478580(2)累積盈虧金額(仟元):-4446435.計息方式:按照合約,利息每季支付或於合約到期一次支付6.還款之:(1)條件:按照合約,一年到期還本息(2)日期:按照合約,一年到期還本息7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:0.288.公司貸與他人資金之來源:子公司本身9.其他應敘明事項:無