英特爾：終端設備主流Thin is In, Light is Right！

Intel(INTC-TW) 2日舉辦Mobility Event論壇，副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden表示，世界已經走向行動化，他認為，「Thin is In, Light isRight！」 ，終端設備「輕、薄、短、小」已經成為設計主流。

Intel 在今天的台北國際電腦展中，同時發表低功耗版本以及實用型晶片組等 4款新產品，宣示筆記型電腦市場「超輕薄」新趨勢正式來臨。而合作對象則包含有宏碁(2353-TW)、華碩(2357-TW)、 Dell(DELL-US)、富士康(2038-HK)、聯想(LNVGY-US)、微星(2377-TW)、SHARP(SHCAY-US)、三星(005930-KR)、LG (034220-KR)、TOSHIBA (6502-JP)等。

Intel 今年最令人引頸期盼的產品，就是超低電壓ULV處理器。這款新產品厚度不到1英吋、重量約在0.9-2.3公斤之間，不僅功耗降低，還能延長電池續航力。

針對內含ULV處理器的筆記型電腦，Intel也同時推出了GS40高速晶片組，功能強大，不僅能播放HD高畫質影片、還能支援 Windows Vista Premium、整合型HDMI等功能。

Intel 今天在會場中也展出了與明基、微星、華碩合作的 WiMAX小筆電，更邀請了威邁思總經理黃特杕一起上台分享台灣WiMAX的無線連網發展。

Intel表示，隨著高速寬頻WiMAX網路在全球各地的城市陸續營運，嵌入式 WiMAX功能將成為使用者的無線新選擇。未來，使用者不僅可以享受高速連網速度，更可以將無線網路城市的任何一個地點，當作自己隨時上網的據點。