HTC新旗艦M9再露真容:很有質感
鉅亨網新聞中心 2015-01-23 09:26
轉自驅動之家
現在有國外媒體再次曝光了HTC新旗艦M9的真機照,看起來與之前曝光的基本一致。
從曝光的圖片看,M9相比M8薄了不少,機身依然是全金屬材質,看上去很有質感,同時按鍵被放在了機身右側,當然也包含了電源按鍵。
根據之前的真機圖看,M9取消了M8的雙攝像頭設計,變成了單攝像頭+雙閃光燈設計,比較誇張的是,攝像頭的體積比較大(方形),消息稱,它的像素是2000萬。
HTC的新旗艦M9將會在MWC上正式亮相,除了上述配置外,還會搭載驍龍810處理器和3GB內存。
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