美林半導體產業看法由空轉多 大升晶圓、封測股評等

美銀美林證券出具半導體產業最新報告表示，目前對參與「晶采計畫」的台灣半導體廠商前景展望轉為正面態度，連帶將半導體產業投資評等升級，將日月光(2311-TW)、聯電(2303-TW)、矽品(2325-TW)、台積電(2330-TW)評等皆升為「買進」；至於頎邦(6147-TW)、景碩(3189-TW)，美銀美林維持其「買進」評等，但將景碩目標價由85元一舉調升到107元。

美銀美林證券環太平洋區半導體研究首席分析師何浩銘(Daniel Heyler)指出，晶圓、封測族群近期受到需求下滑等利空消息影響，股價已適度下跌反應這些題材，因此目前族群股價具「買進」的吸引力，在2011年需求、獲利預測下滑幅度已有限，而存貨已在第3季達到高峰，再加上產能可望在2011年呈現穩定成長，預期即使2011年需求仍弱，但半導體族群股價仍將具上檔動能。

何浩銘進一步指出，邏輯IC產品存貨將在第3季到頂，而晶圓廠的存貨水位可望在第4季後半或2011年第1季降低，這些利多消息，連帶使相關族群股價具成長動能。

何浩銘認為，在半導體產業今年大幅擴產之下，目前各廠商開始調整其產能佈局，預期半導體廠商在2011年第1季資本支出將下滑，產能成長也將走緩，認為今年晶圓、封測族群資本支出對營收比例(Capex-to-sales)將分別達到40%、20%的頂點，2011年則將分別下降至38%、17%。

何浩銘將半導體產業投資評等升級，其中將日月光、聯電、矽品由「表現劣於大盤」調升為「買進」，並將台積電由「中立」調升為「買進」；至於頎邦、景碩，則維持其「買進」評等，但看好景碩投入智慧型手機的成長性，將其目標價由85元一舉調升到107元。總體來說，以聯電、矽品被調升的幅度最高。