金居開發銅箔今上櫃掛牌 上漲34.29%、以28.2元開出

生產PCB上游原物料電解銅箔產品的金居開發銅箔(8358-TW)今(27)日以每股21元上櫃掛牌，並且以28.2元開出，較21元的掛牌價上漲34.29%。

金居開發銅箔為全球少數高階薄銅箔具高良率及產出比例的業者。金居開發銘白2009財報年營收約為34.2億元，稅後盈餘為1.84億元，每股盈餘為0.92元，而金居開發銅箔2010年上半年度營收為29.3億元，稅後盈餘為2.8億元，每股盈餘為1.4元，預估2010年業績仍將穩定成長。

在進入下半年的PCB市場需求旺盛之下，金居開發除9月進入100%滿載生產之外，公司在法人說明會中也強調，在目前金居開發接單約1.1-1.2個月的情況來看，10月也將為滿載生產。

同時，在目前金居開發銅箔年產1.8萬噸的銅箔，主要仍以供應PCB產業、CCFL產業為主，為因應未來汽車工業大量對於鋰電池的需求，金居預計進行擴產，預計在2012年進一步切入鋰電池應用的銅箔市場。目前金居開發銅箔之產品主要應用於硬板，為了提升產品應用的廣度，公司也已規劃將電解銅箔的終端應用由消費性電子延伸至汽車用鋰電池，而電解銅箔的使用也由硬板擴展至載板與軟板。

金居開發銅箔今日掛牌上櫃，掛牌時股本為21.17億元，金居銅箔目前擁有斗六一廠及斗六二廠，月產1500噸銅箔。