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尖點為聯電及鴻海集團代工鑽孔 12月營收將增10%

鉅亨網記者張欽發 台北 2010-12-21 10:40


林序庭
尖點科技明年轉擴充PCB鑽孔代工業務能量,占營收比重也將向上拉升,圖為尖點董事長林序庭。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB鑽針廠尖點科技(8021-TW)啟動為聯電(2303-TW)及鴻海(2317-TW)集團的PCB鑽孔代工業務在12月發酵,預估12月營收將有10%的成長;同時,尖點科技更有意順應需求的成長,在2011年進一步擴充鑽孔機台數,也將使這一部分對尖點科技營收貢獻在明年持續增加。


尖點科技在今年成功與鴻海集團、聯電集團策略聯盟,為其分別設立鴻點、欣點公司從事PCB鑽孔代工業務,用以直接掌握來自於鴻勝、欣興(3037-TW)訂單,建立更緊密的合作關係。

尖點成立的欣點及鴻點代鑽孔公司正式啟動,代工鑽孔的營收從本月開始發酵,預估可佔整體營收比重10%。同時,尖點科技更有意順應其需求的成長,在2011年進一步擴充鑽孔機台數,也將使這一部分對尖點科技營收貢獻在明年持續增加,占尖點營收比重將再明顯增加。

尖點科技2010年1-3季的財報,1-3季合併營收15.99億元,稅後盈餘2.18億元,每股稅後盈餘為1.66元,尖點累計2010年1-3季出貨支數已達1.48億支並已超越2009年全年的出貨量;同時,尖點在鑽針產能出貨量持續擴增下,也正朝全球25%市占率邁進。

尖點科技的鑽針出貨在2009年為全球的20%市占,預估2010年將提高為22%,預計明年將達成全球25%的目標。

尖點科技在2010年的產能擴充方案,是以去瓶頸製程及生產效率最佳化為主,在今年將月產能由1700萬支擴充到2000萬支,產能擴充幅度達18%。

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