瑞銀程正樺上修全球半導體成長至3-4% 長線看好晶圓代工

瑞銀證券半導體產業首席分析師程正樺表示，目前對台灣半導體產業相對中性樂觀看好，認為目前利空訊息已大致反應完畢，除了將全球半導體產業2011年成長上修到3%-4%，也看好晶圓代工族群表現將在2011年第1季落底，長線可佈局買進。

瑞銀今(9)日舉行2011年展望會，程正樺在會中指出，今年初市場對半導體產業出現許多悲觀看法，但在第3季半導體族群股價已大致將這些利空消息反應完畢之下，目前他對半導體族群前景相對中性樂觀，看好在2011年上半年基期低之下，半導體產業的表現可望逐漸改善。

對於晶圓代工族群部分，程正樺預期2011年第1季下滑1成，表現探底，但認為以長期展望來看，這樣的成長放緩反而對產業是好事情，看好2011年半導體新製程技術的發展、良率與供需將是較有影響力的焦點，但認為觀察3-6個月能見度會較為明朗。

對於IC設計族群，程正樺相對保守看待， 認為IC設計族群儘管下游庫存清出了許多，沒有表現不如預期的情形，但今年第3、4季並未出現旺季效應，加上台灣IC設計廠商著重在NB、PC相關產品，無法在從智慧型手機、平板電腦的熱銷下得到強勁動能，認為2011年IC設計族群成長將為持平到緩升的水準，成長力道相對低，要樂觀也較不容易。

投資策略部分，程正樺指出，在IC設計廠商月營收逐步改善之下，年前可買進佈局，但仍要持股謹慎，留意基本面與消息面；另外，在晶圓代工族群產能利用率相對仍緊俏之下，認為長線可買進佈局，但對封測後端族群則相對持保守態度，認為在金價仍為上漲趨勢下，封測廠商將承受較多壓力。