董宏思：日月光Q1營收持平 銅製程年底將佔整體打線營收3成

日月光財務長董宏思表示，今年上半年市場景況很好，客戶持續備貨。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

半導體封測大廠日月光(2311-TW)今(5)日召開法說會，財務長董宏思表示，今年上半年的市場情況很好，市場也有客戶持續備貨，帶動第 1 季營收淡季不淡，目前的產能利用率比去年第 4 季還要再好一點，但受限工作天數的關係，因此預估出貨量將會與去年第 4 季持平或微幅下滑。

市場關注的銅製程機台數，董宏思表示，預估日月光今年銅製程機台數至年底以前將達3000台，將佔整體封裝打線的營收比重約 3 成，佔總營收最多達到18%；董宏思強調，目前有53個客戶都是以銅製程進行量產，90多家則在等待認證。

以全年來看，董宏思強調，預期第 2 季營收將比第 1 季還要好，下半年雖然看來沒有這麼明顯，但在新的製程包含銅製程、擴散性晶圓封裝(Fan out WLCSP)與QFN(多排型QFN)的帶動下，將能擴大日月光的市佔率，因此帶進相關營收，預估下半年的的成長動能比上半年還好，以全年來看，再加上IDM廠委外代工的趨勢相當明確，預估營收成長的幅度將比同業還要來得好。

今年日月光預估的資本支出將達4.5-5億美元之間，市場擔心可能過度擴充產能，董宏思表示，日月光每年的折舊費用就能達 6 億元美金，因此資本支出還少於折舊的費用，另外，資本支出主要是為了擴充新的技術與產能，以爭取市場上更大的佔有率，並非單純因應未來的市場需求而擴。

至於IDM委外代工的趨勢，董宏思表示，去年底為止，該比重佔日月光營收達38%，預估今年將持續增加到40%。