力成科技購置NEXX Systems公司之電鍍機台以用於半導體封裝生產

-- 力成科技(PTI)購置NEXX Systems公司之電鍍機台(Stratus Plating Tool)以用於先進的半導體封裝生產

美國麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業界居領先地位的先進封裝設備供應商，NEXX Systems (NEXX)公司銷售了一台 300mm Stratus (electro-chemical deposition, ECD)簡稱電鍍設備給力成科技(PTI)，它是一家總部位於台灣的重要積體電路封裝及測試公司。此部設備將會被使用於先進封裝的銅柱凸塊以及重分佈層製程應用於可攜式的智能元件產品上，像是智慧型手機以及平板電腦等。Stratus平台同時也正被評估可能成為在力成科技正積極發展中的TSV商業計畫中的一部分。最近，力成科技已經與全球主要的半導體公司結盟，計劃共同發展並將更快速、更具效能的元件產品導向市場。

身為全球最頂尖的積體電路封裝服務供應商之一，力成科技在記憶體元件的封裝上享有盛名。對於他們與NEXX公司的夥伴關係之評論，力成科技的資深總經理Scott Jewler做出了註解，「力成科技為重要的積體電路元件製造公司以及無晶圓廠公司，提供了在大量生產環境下的先進製程技術。NEXX Systems的Stratus電鍍設備將可使力成科技提供獨家的技術解決方案，像是銅柱凸塊可允許我們的客戶以一個有著令人意料之外的擁有成本之彈性系統，而獲得成本的節省。」

NEXX公司的執行長Tom Walsh也做出了回應，「我們感到歡喜，能夠支持力成科技實現對市場提供非常可靠的先進封裝解決方案。我相信力成科技利用先進的封裝解決方案實施於大量生產過程中，以製造更薄、更輕以及更有效能的電子元件。NEXX公司非常榮幸能在力成科技的世界級生產製造設施中，成為其特別的品質標準之一部份。」

NEXX Systems導入在覆晶以及先進封裝製程的特殊技術性專業知識。這兩個產品線提供他們的系統中最具效能，可負擔的起的：Stratus用於高產出的金屬電化學沉積製程，以及Apollo用於金屬的多層物理氣相沉積。更多的資訊可以在下列網址中查到www.nexxsystems.com。