聯發科衝刺4G市場 一次推3款新晶片

IC設計聯發科(2454-TW)積極布局4G手機晶片市場，一口氣推3款新產品，其中包含2款入門級全網通晶片方案，以及1款主流版八核心全網通方案，其中入門級晶片方案皆可支援Cat. 6。

聯發科積極搶攻4G手機市場，推出3款新產品，其中包含入門級全網通方案MT 6737與MT 6738，以及主流級八核心全網通方案MT 6750，其中入門級全網通方案可以支援Cat. 6，MT 6737甚至可以支援雙卡雙待，三卡三待。

聯發科指出，入門級MT 6737對商務人士、運營商較多的地區消費者而言，可隨時切換工作、生活與學習；針對這三款晶片方案，聯發科都採用最先進的數據機技術，讓使用者都可以享受4G高端順暢上網體驗。

聯發科除推新品外，新晶片製程進度也引市場矚目，聯發科預期16奈米晶片產品第1季末就會推出，不過近期市場傳聯發科新晶片Helio X30可能直接跳過16奈米，改用10奈米生產，最快年底送樣，對此聯發科僅強調，除16奈米外，也會推10奈米晶片產品。