日月光取得Fan-Out 專利，並重視創新與價值

MoneyDJ新聞 2016-06-28 1 記者 陳祈儒 報導

日月光（2321）近月公告以新台幣4億元取得了DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）製程技術及專利授權。同時，日月光也以約當新台幣19.32億元認購DECA發行特別股，持股達20.52%。日月光今（28）日舉行股東會，營運長吳田玉表示，日月光重視創新，除了自主IP專利數達3千個，近年不斷引進海外合作夥伴，並結合全球的日本、德國、美國等專利布局，提高公司的價值。

晶圓代工廠自行投入高階封裝技術，對於既有封裝廠已形成一定的壓力。

像是台積電（2330）積極布建整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）市場，其龍潭廠可望在今年開始進入量產；外界預估，第四季單季可挹注台積電1億美元營收，顯示高階手機應用處理器可能在未來陸續導入Fan-Out WLP封裝，這是日月光要加快腳步布局Fan-Out的重要原因。

（一）不只看市占率，日月光更重視創新、價值：

日月光今日舉行股東常會，營運長吳田玉表示，近期外界對個別封測業者的半導體市占率數字多有探討；而對日月光而言，市占高低不是重點，而是更想了解自己的創新與價值，是否跟市占率名符其實。

吳田玉認為，必須了解到自己的創新與價值與占有率高低是否有落差；如果有落差，那長線要維持營運與利潤是不容易的。所以，日月光過去的十幾年間，不斷的去增加自己的專利，日月光自己主導的封測上的IP數量已有3千個，並不斷的去海外引進合作夥伴，例如跟TDK、Micron（美光）、AMD、華亞科（3474）合作。也跟英飛凌（Infineon）在汽車電子領域上作合作。

（二）日月光發展IP，積極跟海外業者結合：

吳田玉說，台灣業者在半導體的生產非常厲害，但是台灣產業在IP上卻沒有相對的水平。

為了彌補這個缺口，吳田玉說，日月光到日本、韓國、德國到美國等全球尋找有效的IP專利，並把這些合作夥伴的技術帶進到台灣，透過海外IP專利與台灣的製造作結合，為台灣業界創造價值。

日月光在封測業專利上是領頭羊，吳田玉說除了自有並重視台灣的專利，在外商專利結合態度上，日月光是最積極的。

半導體是全球性的生意，吳田玉說，包括中國大陸各地區業者都是要合作的，哪一個地區，有人材、有資金、有市場，誰有資本市場，都要彼此好好合作。