MIC:IC設計業競爭續看好聯發科，惟展訊須關注

精實新聞 2013-12-27 18:44:07 記者 王彤勻 報導

20131227_145_0.jpg -->資策會產業情報研究所(MIC)今(27日)舉辦「前瞻2014高科技產業十大趨勢」研討會，對明年半導體產業的趨勢提出分析。其中，關於IC設計產業未來競爭態勢，MIC產業顧問兼主任洪春暉指出，今年手機晶片大廠聯發科(2454)可說在中國大陸的智慧型手機AP領域打了一場勝仗，特別是在中低價位的手機晶片，對高通(Qualcomm)、展訊(Spreadtrum)都形成一定程度的壓力，而MIC也持續期待聯發科明年在中國大陸智慧型手機品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠遠被聯發科、高通拋在腦後的展訊，在獲清華紫光收購後，隨即於今年12月推出四核心晶片產品，中國政府對IC設計業者的補助所造成的後續效應，值得關注。

關於半導體產業明年發展趨勢，洪春暉指出，晶片走向小體積、製程微縮的「小微風」會是其一。在智慧型手持裝置終端價格成長空間有限，消費者對功能要求卻不斷提升下，晶片的規格也越拉越高。他舉例，聯發科於今年11月推出八核心產品MT 6952，並已獲中國大陸本地品牌廠TCL的採用，因此MIC也持續看好聯發科明年在中國大陸市場的競爭力。

展望明年IC設計廠商於中國大陸的競爭態勢，他分析，IC設計廠商持續拉高產品規格，除聯發科外，高通也於今年12月發表64位元的產品Snapdragon 410；另外值得注意的是，原本被聯發科、高通遠遠拋在後頭的展訊，在被清華紫光收購後，也隨即於今年12月發表A7架構的四核心晶片8735S。而因有中國大陸政府補助政策的撐腰，MIC認為，明年展訊與RDA(銳迪科)的發展值得關注，可能也會對聯發科以及其他台系的IC設計業者，形成更多壓力。

洪春暉也表示，所謂「多異風」與「無感風」，會是明年半導體產業的另兩大發展趨勢。而「多異風」，即是指晶片趨向多元與異質整合。他指出，隨著面板高解析度、產品輕薄、省電長待機、直覺操控等趨勢更為普及，高速傳輸IC、MEMS、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等晶片的需求興起，種類更趨多元化，料會推升異質多層封裝、3D IC等技術發展。

另外，關於「無感風(無線感測)」，他則說明，主要是智慧型手持裝置以及穿戴裝置，基於低耗電的考量，可望為無線藍牙晶片、感測晶片另闢出海口。