聯發科併晨星 IEK：有助與高通競逐智慧機商機

精實新聞 2013-11-13 記者 王彤勻 報導

20131113_119_0.jpg -->今年台灣半導體業界持續關注的大事之一，就是聯發科(2454)與F-晨星(3697)的合併案，經過中國大陸商務部有條件放行後，可望於明年2月1日完成合併。對此工研院IEK則分析，手機晶片將是聯發科與F-晨星合併後的發展重點，未來聯發科將可整合更多資源投入高階應用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網通晶片、整合型晶片等技術開發，將更有利於其與Qualcomm、Nvidia、Broadcom等國際晶片大廠，角逐智慧手持裝置晶片市場商機。

聯發科與F-晨星合併遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯發科完成收購F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合併基準日。不過，由於遲未通過中國大陸及南韓核准，合併基準日一延再延。直到2013年8月27日，中國大陸商務部終於「附條件」核准聯發科與F-晨星合併案，兩家公司預計將於2014年2月1日完成合併。

中國大陸商務部所附的條件，是兩家公司未來三年於電視晶片須各自獨立競爭，保持現狀，避免合併後在電視晶片市場形成壟斷。意謂短時間內，F-晨星只能將其轄下的智慧手機晶片業務以及其他與無線通訊有關的業務合併到聯發科。

不過，工研院IEK進一步分析，按照中國大陸與韓國所通過的核准條件，未來三年兩家公司實質合併之前，晨星下屬LCD電視晶片子公司仍必須保持獨立法人地位。然而，由於雙方實質合併已達成，雖然兩家公司在電視晶片市場須各自獨立競爭，但至少市場殺價競爭將不會如以往激烈。再加上，未來F-晨星在電視晶片上的獲利也是屬於聯發科。整體來看，在電視晶片領域，中國大陸與韓國所通過的「附條件」對合併綜效並不會產生明顯負面影響。

至於在手機晶片部分，IEK則認為，這是聯發科與F-晨星合併後的發展重點，未來將可整合更多資源投入高階應用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網通晶片、整合型晶片等技術開發，料更有利於其與Qualcomm、Nvidia、Broadcom等國際晶片大廠競爭智慧手持裝置晶片市場商機。

聯發科明年於智慧型手機晶片動能仍相當豐沛。總經理謝清江日前表示，聯發科將於今年Q4季底推出八核晶片MT 6592，首波估是用在螢幕大小5~6吋的手機機款上。此外，聯發科並看好無線充電市場的長線動能，預計於明年底推出解決方案。

聯發科預估，今年全年智慧型手機晶片出貨將超過2億套，平板晶片則在1500~2000萬套水準。