鉅橡Q3毛利率揚/獲利增3成，明年業績成長仍靚

精實新聞 2013-10-29 記者 羅毓嘉 報導

PCB與載板墊片廠鉅橡(8074)今召開法人說明會，鉅橡指出，隨著鉅橡回台設廠的新產能稼動率逐步拉高，今年Q3自結毛利率已回升到24-25%水位，帶動單季獲利季增3成左右，預期Q4營運狀況也可望維持Q3水準。由於鉅橡在載板、軟板墊片陸續有所斬獲，明年還有高階製程用載板墊片產品卡位20-28奈米晶片市場，法人看好鉅橡明年營收可年增10-15%、獲利年增幅度預估則可達20-25%。

鉅橡主要產品為應用於PCB、載板、軟板、HDI等鑽孔製程的酚醛板墊片，包括智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等電子產品的生產過程中都必須用到鉅橡產品，客戶包括景碩(3189)、南電(8046)、日月光(2311)、Samsung等IC載板供應鏈大廠，乃至台系HDI與軟板大廠。

鉅橡副總經理莊世鈞指出，在PCB鑽孔製程當中，包括上蓋板、鑽針、乃至鉅橡生產的下墊板等3方面的協調度，在在影響到PCB鑽孔的品質，鉅橡也和配合廠商合作研發，開發出可提昇客戶產出效率的墊片產品。

根據鉅橡自結數字，Q3營收為3.21億元，季增5.1%，不過隨著鉅橡在桃園大園設置的生產線效益提昇、稼動率拉高，單季毛利率自Q2的21.8%拉高到24-25%，營益率則約為12%，也較Q2的6.5%大幅改善；鉅橡自結Q3稅後盈餘季增幅度約3成，達約3600萬元，單季EPS則約為0.67元。

鉅橡目前在中國的昆山、華南等地區都設有生產製造中心，響應政府台商回流政策，也在2011年於桃園大園設置廠區，鉅橡副總經理莊世鈞強調，目前看來回台投資對於鉅橡的物流效益、成本等層面都有所提昇。

針對後續產品佈局，莊世鈞表示，鉅橡目前在BGA載板鑽孔墊片的市佔率約90%，隨著晶圓代工製程不斷縮微，對於IC載板上鑽孔孔徑的需求也持續縮小，鉅橡目前產品已經適用於20-28奈米、載板孔徑0.065-0.09公釐的載板，而隨著半導體廠製程持續演進到14-16奈米世代，晶片載板的孔徑更將進一步縮小到0.03-0.05公釐，鉅橡的相應產品也已經在如火如荼研發當中，預定2015年就可供應14-16奈米晶片客戶所需。

而在市場開拓方面，莊世鈞則表示，鉅橡2014年將開拓包括中國供應鏈新客戶、以及日本PCB廠赴東南亞設廠的新需求。莊世鈞表示，無論是PCB或BGA載板，台商技術都領先中國同業，也為鉅橡帶來新的機會，而日本客戶赴海外設廠，本就是著眼於成本的降低，因此鉅橡也有信心可藉著高性價比的產品競爭力，卡位日商在東南亞設置生產基地所帶來的新訂單機會。

針對鉅橡今明年營運走勢，法人估計鉅橡Q4單季營收可望持平Q3、毛利率維持24-25%水平，同時全年合併營收年增10%左右，獲利則在毛利率改善下，可望年增40-50%；隨著鉅橡取得更多新客戶，乃至行動裝置出貨量升溫催化軟硬板、HDI與IC載板需求，法人認為鉅橡2014年營收可望年增10-15%，毛利率估持平今年表現，獲利則可望年增20-25%。