高通將推下一代WiFi 802.11ad晶片集

新浪科技訊 北京時間1月5日早間消息，正當業界逐步適應新型802.11ac高速路由器時，高通宣佈將在今年晚些時候推出三頻802.11ad晶片集。

高通總裁德裏克·阿貝爾(Derek Aberle)並未在CES的演講中重點闡述此事，而是藉此機會探討了新型的無線連接市場，包括汽車、醫療、物聯網和智能家居。

“現在，當我們展望未來時，看到圍繞智能手機出現了很多發展動力和創新，向新領域引入了很多新技術。”阿貝爾。

但從本周二開始，高通計劃展示三頻接入點晶片集。作為路由器的核心組件，這種晶片集將把60GHz 802.11ad技術與5GHz和2.4GHz的802.11ac融合到一起。該品將在今年下半年上市。

雖然802.11ad技術的速度快於現有的WiFi，但穿牆能力相對較弱。正因為存在這一局限，所以高通才決定將802.11ad與802.11ac技術整合到一起。(書聿)