衝20/16nm+3D封裝 大和估台積明年CAPEX再創高

精實新聞 2013-10-16  記者 王彤勻 報導

20131016_108_0.jpg -->台積(2330)法說將於明(17日)登場，除Q4營收的季減幅度外，明年的資本支出(CAPEX)再度成為市場關注焦點。對此，外資大和(Daiwa)出具最新報告指出，看好台積因南科Fab 14的20/16奈米製程擴產腳步不停歇，加上持續投入資源於運用直通矽晶穿孔(TSV)的新一代3D IC封裝等技術，明年資本支出可望繼今年的95~100億美元後，再創新高，攀升至110億美元的水準。

至於在蘋果單的進展，大和分析，台積2015年可望吃下蘋果50%的16奈米處理器訂單，不過變數在於，三星和英特爾的14奈米Tri-Gate/FinFET製程也都將在2014~2015年間陸續量產，因此台積也會面臨嚴峻的價格競爭。

大和看好，台積明年出貨予蘋果的20奈米總量可望達到16.5萬片12吋約當晶圓，其中，包括吃下80%的A8處理器訂單、以及50%的A9處理器訂單。而相較於今年台積來自蘋果處理器的營收貢獻僅有5%，大和估明年蘋果處理器對台積的營收挹注將會升到10%。

大和並估，台積明年20奈米製程的良率將能達到75%；而明年Q1起，台積20奈米製程開始量產，除蘋果A8處理器訂單外，並有包括高通(Qualcomm)Snapdragon 800系列訂單、賽靈思(Xilinx)的PLD訂單、甲骨文(Oracle)等加入拉貨行列。

關於台積短期營運狀況，大和估，台積Q3 EPS約為1.98元，與Q2呈現持平；單季毛利率則估為47.9%(財測預估值為47~49%)，營益率則為36%(財測預估為35~37%)。

至於台積Q4營收表現，大和則推估將季減11%，一方面是28奈米部分訂單轉向格羅方德(GlobalFoundries)，以及28奈米ASP略為走滑，加上半導體供應鏈庫存調整的影響。而由於整體稼動率呈現下滑，該機構也認為，台積Q4毛利率將降至44.2%的水準，單季EPS則為1.53元。因此大和仍對台積維持持有(Hold)評等，以及107元的目標價。