蘋果A7晶片電路照片曝光 新增SRAM模組

新浪科技訊 北京時間9月28日早間消息，加拿大公司Chipworks本周早些時候公佈了iPhone 5s中A7晶片、M7“運動協處理器”及其他一些元件的照片。該公司周五又公佈了A7晶片的晶體管佈局照片，分析了這款晶片上的不同元件。

Chipworks強調，該公司尚未對晶片電路進行完整分析，因此對這些元件的確認仍只是暫時性的。該公司表示：“關於發布的照片，我們需要提示，只是最好的猜測。我們沒有完成真實電路分析，以進行確認。雙核CPU和緩存占晶片面積的17%，四核GPU(圖形處理單元)和共享邏輯電路占約22%。CPU本身的封裝方式與A6不同，更類似傳統自動化佈局。不過林利·格文奈普(Linley Gwnenap)認為這是由蘋果公司設計的，而不是最初的ARM A53/67設計。”

分析顯示，在公佈的照片中，CPU部分位於晶片左下角，而四核GPU位於右下角。AnandTech此前的分析顯示，這一圖形模組採用了Imagination Technologies的PowerVR G6430。

此外在GPU上方，這款晶片右側存在一塊很大的靜態RAM(SRAM)模組。Chipworks認為，根據這一尺寸，其存儲容量約為3MB。這是一個非常安全的存儲空間，可能被用於存儲Touch ID指紋感測器的數據。在此前的A6晶片上並沒有這樣的SRAM模組。

相對於蘋果公司此前的晶片設計，A7晶片更準。其尺寸僅略大於A6晶片，但性能要強大很多。(維金)