野村:買家屈指可數 台積對新應材議價優勢穩固
鉅亨網新聞中心 2013-09-26 12:55
精實新聞 2013-09-26 記者 王彤勻 報導
野村指出,英特爾、三星與台積對設備商強大的議價能力,其他晶圓代工廠仍難以望其項背。而即使在「新應材」成型後,估計也不會對台積的議價能力有太大的影響。
野村指出,應材和東京威力科創的合併,最大的目的應是在成熟的半導體設備是場中,爭取生存的空間;尤其隨著半導體進入下一世代的18吋晶圓,由荷蘭設備大廠ASML為了在EUV微影設備上取得進展,也引進英特爾(Intel)、三星、台積電等三大半導體巨擘的資金來看,可見半導體設備商的確面臨技術投資越來越高昂的壓力。
野村認為,應材和東京威力科創各有其產品線的強項,因此雙方合併後將能產生互補效果。不過新公司對客戶的議價能力,估計不會有太大的強化,雙方合併後較傾向採取的議價規則,可能是把更多半導體設備產品線的銷售包裹在一起,提供半導體客戶更完整的選擇。
關於台積近期營運表現,野村認為,台積股價可望於Q3落底,在之後的1~2季間將會築底向上。野村仍對台積維持買進(Buy)評等,以及123元的目標價。
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