【今時財經】中芯國際: 銀行卡產品獲銀聯認證

上海2013年10月8日電 /美通社/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），今日宣佈採用中芯國際eEEPROM（嵌入式電可 擦除唯讀記憶體）平台的銀行卡產品獲得銀聯認證。

中芯國際的eEEPROM平台是為成熟工藝節點所提供的差異化技術之一，主要面向中國快速發展的雙介面金 融IC卡、全球非接觸式智慧卡，以及任何對於頻繁讀寫的資料安全可靠性有需求的應用市場。

目前，中國國內六家在銀聯認證的銀行卡晶片設計公司中已有四家選 擇中芯國際作為其合作夥伴。

其中三家已獲取驗證，另一家預期年底完成驗證。

中國金融IC卡是一個極具前景的智慧卡市場，根據中國半導體行業協會積體電路設計分會的統計，目前每年就有8億張的需求（50%為金融卡類，50%為其他應用卡類），並將在未來5年年複合成長率超過20%。

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