頎邦Q3營收估僅持平，Q4認列欣寶衝全年高峰

精實新聞 2013-09-23 10:44:46 記者 羅毓嘉 報導

LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)本季雖有Apple為首的小尺寸IC封測需求助陣，無奈部分大尺寸面板供應鏈仍面臨庫存修正，拖累本季營運動能，法人估計頎邦Q3營收僅能較Q2的41.38億元持平；不過先前頎邦併購的COF材料廠欣寶將於10月起認列營收，有助於頎邦Q4營收衝至全年最高峰，未來更將帶來封裝材料成本下降的優勢。

頎邦今年7、8月營收合計為26.8億元，與Q2的41.38億元相較缺口為14.58億元，Q3頭2個月的營收表現只能說是平平，主因今年5月中國液晶電視補貼政策到期之後，市場買氣有所下滑，導致大尺寸面板供應鏈上庫存週轉天數拉高，間接衝擊到大尺寸驅動IC封測需求。

隨著時序接近Q3季底，頎邦的手機應用端則相對傳出好訊息，不僅Apple iPhone 5s正式上市，供應鏈備貨動作在9月加大，同時據傳頎邦也透過聯詠(3034)成功卡位近期火熱的中國小米手機供應鏈，在小尺寸驅動IC封測業務方面有兩大手機廠加持，動能料可延續至Q4不墜。

在此同時，法人指出，頎邦為鞏固COF封裝材料供應，已併購COF捲帶材料廠欣寶，該公司營收將自10月起納入頎邦合併營收範圍，將有助於頎邦營收成長，同時只要中國十一長假後電視庫存去化轉佳，Q4起大尺寸面板驅動IC封測量將重回增長軌道，再加上iPhone 5s全球開賣範圍將擴大，法人看好頎邦今年Q4營收將衝至全年高峰。

頎邦今年資本支出規劃約為15億元，較去年大增25%以上，主要是為投入測試機台的擴充，據以因應小尺寸驅動IC解析度提高、測試時間拉長的需求。

頎邦今年前8月累計營收為106.67億元，年增12.2%；今年上半年，頎邦稅後盈餘為14.57億元，年增30.7%，EPS為2.47元。