全金屬一體式機身 三星GALAXY S6再曝

本文源自手機之家

近日關於三星GALAXY S6的曝光消息進一步增多，昨天傳出這款手機將只做對內展示，今天這款新機的金屬框架就被泄露了出來。

從照片上看，這款機器確實將採用全金屬一體式金屬機身設計，徹底拋棄之前三星所採用的塑料材質，以扭轉此前消費者對於三星手機的廉價的看法。攝像頭位置仍然居中，但是留出的空間相當大，估計是將之前的紫外線感應和心率感應一併與攝像頭進行了整合。

此外，從該機的機身框架上看，這款手機的寬度比常規手機要增加一些，而且估計不太可能會提供可更換電池的設計。配置方面，三星GALAXY S6會有多個版本，搭載5.2英寸或5.5英寸2K級別分辨率觸控屏都有可能，並且會有衍生的雙曲屏版本。處理器為驍龍810處理器或三星自家的Exynos 7420處理器，內置3GB RAM。