牧德敲定現增案以每股56元溢價發行 9/25除權交易

牧德科技敲定5500萬元股本現增案以每股56元溢價發行，圖為牧德董事長汪光夏。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB製程光學檢測(AOI)設備廠牧德科技(3563-TW) 經決議辦理5500萬元股本現金增資案，今天經董事會敲定以每股56元溢價發行，牧德科技此一籌資案在9月25日除權交易。原股東繳款期訂為10月7日-14日。

牧德科技今天股價收盤報77元，較前一日上漲1.8元，成交量為538張，而與今天敲定的現增溢價56元相比，其間仍存在37.5%的價差。

牧德科技此一現增案為今年以來的首宗PCB相關設備廠辦理的市場籌資案，將由原股東依持股比例認購，所募集的3.08億元資金將用於牧德充實營運資金以及償還銀行借款。

牧德科技今年的業績自3月起一路向上，連續 5個月創新高後，8月營收自高點滑落到7582萬元，較上月減少7.32%，較去年同月成長79.99%。而牧德科技2013年1-8月營收5.26億元，也較去年同期大幅成長69.3%。

牧德科技的今年上半年財報顯示，其上半年稅後盈餘為1.25億元，每股稅後盈餘為3.37元。

依照產品別而言，2013年以來，來自IC載板檢測精密度需求提高，並且因此推升光學檢測(AOI)廠商的業績走高，牧德科技今年除了加碼1.66億元購置新竹廠辦之外，也計畫在今年第4季推出外觀檢測設備上市銷售，將對於其業績的挹注極大。同時，牧德科技的訂單能見度極高，而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產品一條龍檢測設備廠，將再進一步跨入玻璃檢測的新領域。