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【股市動態】兩融規模穩步上升融券餘額持續增長

鉅亨網新聞中心 2015-01-02 17:07


  上周滬深兩市融資融券餘額繼續增長,但增幅有所放緩。截至12月26日,兩融市場規模為10134.6億元,環比擴大0.64%,其中融資餘額10060.5億元,環比擴大0.59%,買入與償還之比為1.01,期間淨融資59億元,為10月份以來首次低於60億水準。融券方面,融券餘額為74.13億元,環比擴大8.02%,賣出與償還量之比為1.076,已連續三周環比出現增長。本周為2014年最後一個交易周,融資淨流入的放緩和連續的融券增長顯示出市場的風險偏好有所下降,此消彼長之下,預計短期內指數的連續上攻或告一段落。

 


  按照申萬一級行業分類,10個行業實現淨流入,18個行業淨流出,其中公用事業、建築裝飾、非銀金融、休閒服務、採掘淨流入比例居前,紡織服裝、醫藥生物、通信、建築材料、電腦淨流入比例居後。融券方面,共有11個行業實現淨賣出,其中食品飲料、電腦、建築材料、採掘、電子賣出量增幅居前。

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