台積電傳與蘋果達成3年協議 代工A8、A9系列晶片

蘋果目前最快的A6X晶片用於iPad 4。(圖：iFixit)

《CNET》周二 (25日) 引述台灣媒體消息報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 和蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 據稱已達成協議，將為其代工 A 系列處理器。

台媒《Digitimes》指出，台積電和其晶片設計合作夥伴創意電子 (Global UniChip)，已和蘋果簽下 3 年的合作協議。報導稱：「根據此協議，台積電可完全取代或占去部份目前供應商—三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 的處理器供貨。」

據悉蘋果的 A8、A9 和 A9X 晶片，均將委託台積電代工製作，今 (2013) 年 7 月即將開始投入 A8 晶片量產程序。報導內容未提及 A7 晶片相關協議，傳聞下一代「iPhone 5S」和最新 iPad 均將使用 A7 晶片，而目前 iPhone 5 和 iPad 4 係使用 A6/A6X 系列。

這或許代表著，三星仍將負責生產 A7 系列晶片，但唯有等待產品推出，實際進行拆解後，才能確定代工單究竟花落誰家。

A8 問世的時間顯得有點過早，據《Digitimes》稱，A8 將用於「2014 年初」推出的 iPhone 產品，如此一來最新代 A7 晶片和其後繼 A8，推出時間上相隔甚近。依照過去歷史來看，處理器系列改朝換代的時間間隔，至少達 12 個月。

需注意的是，一款晶片開始生產至少幾個月後，才能供應廠商用以製造組裝產品。報導指出，A9 和 A9X 晶片的生產期，估計將落於 2014 年末尾。

《CNET》聯繫蘋果望獲得進一步消息，然目前仍未獲得官方回應。